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Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发

在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上,TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多

西门子EDA线上研讨会:汽车芯片的全生命周期的安全监测

提到汽车你首先会想到什么? 血液中涌动着汽油? 火花塞带来的速度与激情? A股震荡之下你捏在手里的新能源股票? 亦或是AI技术主导的智能汽车未来? 当下的汽车已经不再是是一个机械产品,作为未 ...查看更多

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从组装商的角度看BOM和供应链

Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题,Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多

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麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300

麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商,我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法在此发布一种高性能最终异向性蚀刻 CircuEtc ...查看更多

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